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多层板中去耦电容的最佳LAOUT方式
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RT,不知大家有何异议
图中，上面为去耦电容，下面为IC电源PIN，三个电源过孔，两个地孔如图所示打法
图中，上面为去耦电容，下面为IC电源PIN，三个电源过孔，两个地孔如图所示打法
没人想讨论?我是看看大家通常的做法是怎样的？
这张图也看不出你放的是否是正确，不直观，也不具体！电容发在哪都不是很明确
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