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layout 铺铜散热问题
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不知芯片的散热焊盘连接到哪个网络了,想不用网络在顶层和底层铺铜,然后打过孔连接。
可是没有网络不能加过孔好像,不知怎么绕过这个限制。
可是没有网络不能加过孔好像,不知怎么绕过这个限制。
先在将空打在有相同网络的地方,然后复制粘贴就可以了。
上面楼主说得很对,先在有网络上打孔,再复制粘贴过去就可以了!
谢谢 太好了
试了下,不行啊。
铜必须有网络属性,否则过孔放不上去。难道要关掉drp?
看看芯片的PDF资料啊,一般散热的焊盘是连到地上的。
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