做交错金手指方法

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各位，像这种封装是怎么做的，用铜皮与PAD合并应该可以做吧，各位有没有做这种封装好的方法与资料？

先做上面和下面的那两个异形焊盘,其它的复制...

2楼说的我也知道，说了等于白说

同感！

这个功能可以

huangyi54321
不知道是我表达能力差还是咱的？你这个功能我也知道，我问的是封装PAD怎么做的

放一个PAD，然后用COPPER画不规则的外表，associate起来就可以了

这种我也遇到过是不好做，因为用COPPER画的很不精确，一般这种金手指要求精度很高，我用PROTELL导入做成封装再导出用，麻烦！

这位楼主说的是方法技巧，
我赞同。

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