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L板的成本控制
另外就是有些地方可以用微型过孔(0.15/0.25),我现在犯困的时候做盲孔便宜一点还是做这种微型过孔便宜点。当然在考虑加工工艺问题了。
还有一个问题就是做via in pad好还是via做到pad旁边的好,3mil的线径线距是不是要贵很多?
希望大家给我一个好的答复哦,L板的时候注意哪些成本好控制点,非常感谢了。
建议打1-2的盲孔。生产较1-3容易。
微型过孔(通孔)要与盲孔便宜,问题是你用通孔线拉得出来么?
via做到pad旁边的好,尽量不做via in pad.没空间的情况下可以做via in pad,然后要求板厂塞孔。
整板3mil制板费用就很高,如果从BGA处走3mil.出了BGA后用5mil就没有问题
谢谢斑竹了,我的BGA是0.5mm间距的,我做的0.25的pad,盲孔做到pad旁边我不知道会不会问题,我只有BGA里面走3mil(0.08mm)在BGA外面走5mil。盲孔做到pad上面应该没有问题的吧。昨天板厂建议我盲孔做0.1mm的孔。
via in pad没有问题。
盲孔用4/12MIL
L版知道他是建议Layer 1, Signal;Layer 2, GND;Layer 3, Signal;Layer 4, Signal;Layer 5, Power/GND;Layer 6, Signal;我得做1-3和1-4的盲孔。不然没办法拉出来了。
1-3,1-4可以做到。
本来以为只用1-2可以做到的话,就可以省下不少钱的,呵呵
好的,谢谢版主哦。我L出来了我挂上面,等你们批。
是不是可以考虑改一下叠层?当初我也遇到这样的问题,为了用盲埋孔减少成本,Layer 2层改成Signal,Layer 3为GND。
恩,我现在正在考虑,谢谢!
要是L的时候方便就改过来了。要是实在拉不出,那也没办法了。呵呵
0。25的PAD太小了,最小焊盘0。254MM不然很难贴上。
0。27的PAD ,3MIL的间距,只打盲孔可以拉出来。
做0.27应该没什么问题了吧,谢谢你的提醒。
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原来多层板的学问还真不少啊
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