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还是BGA的问题.

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斑竹，及其给为大鸟，今天我这个小鸟有事情相求了。
公司赶鸭子上架，要L个板子，BGA脚间距很小，只有0.5mm的间距有400多个pad，如下图所示
ABC.rar (好像贴不了图)。
以前做0.8mm间距的BGA还好说，做8/14mil的通孔就能拉出来了，而且大部分pcb厂都能做，还不要用盲孔。但是碰到这个BGA我不得不用盲孔了，1-2层拉盲孔
盲孔要做在pad上面，4mil的孔当然是可以但是拉出来，但是现在PCB厂说“0.1很难沉上铜的，容易有过孔不通！”我这个时候就纳闷了，不知道该怎么L板了。
大家帮我出出意见哦，又要考虑贴片，还要考虑省钱。很难两全了。
希望各位给我一点意见，谢谢大家了。
版主，赐教啊。

前面毒女回复我说要我的焊盘做到0.254mm以上，我还是有点搞不清SMD和NSMD焊盘的意思。

我说的是，SMD孔（400多个PAD），大于等于0。254MM
BGA 出线的方试，第一排跟第2排从表面拉线出来，第3。4排
打盲孔最好可以把线拉到里面那些空的地方打孔。因为要出很多线
3MIL 的间距
盲孔4MIL的孔，工艺能到（手机都是这样的孔），它做不了，换个好的打样厂。

楼上辛苦了

我这样走线的，这样应该不会出什么问题吧。
我不大算做1-4的盲孔，把盲孔全部做到1-2，不知道会出问题不，现在的线好难拉出来。
盲孔.rar
我怎么就是插不了图片，什么无效的图片文件，明明是jpg的啊！

是呀，不要打1-4的盲孔，全打1-2的。可以拉出来
你的孔全打在正中PAD上不好吧，打偏一点

想这种方式的是吧，把她做到旁边，埋孔的孔做大一点（12mil/20mil）
盲孔（0.1mm/0.25mm）
盲孔二.rar
不知道做埋孔要贵多少？

不好意思，我忙完了，
就打1-2的孔，不要打埋孔。