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PCB元件布局该怎么决定哪些元件应该在一层

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做双层板
元件布局时有些元件会在一个层上有些就不在一个层上
要怎么决定呢有些什么规则可循不

我的看法：
1.BOTTOM层不贴元件，这是目前双面板习惯做法，也符合工艺要求，过炉焊接问题少。
2.板子如果很小的话，就要BOTTOM贴片，TOP混合贴插件元件，底层尽量是104等靠近元件引脚近的元件，主要是有严格要求而TOP层又放不了的电容，尽量少为宜，如RF电路等等

双面板尽量单面布器件。这样子另一层就有很大的走线和地线空间了。
大体积，高度比较高的器件，发热量大的尽量在正面层。
像BYPASS等小电容可放背面。其他的阻容元件也可视情况放于背面。
原则是走线最顺最短。多画一些双面板自然也可以总结出来一种规律了。

看版主的回帖，胜看普通100篇回帖！

我也有跟5楼一样的同感

我也有跟6楼一样的同感

他的贴，一贴顶3贴。

尽量一面啊,就是元件放不下,我一般以最短trace,最少过孔为原则把零件放在背面.

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