- 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
封装制作公差分配要求，有做封装经验的进来
录入：edatop.com 点击：
大家好：
每次大家做封装的时候，是不是碰到有些PDF文档描叙的仅是元器件的尺寸，而没有在pcb的尺寸（一般都有提示的：如：land pattern recommendation或者recommendedpad layout for Surface Mount Leadform等，表示就是在PCB上的尺寸大小，这样做封装的时候就按照它表示的大小就可以了），不过要是没有的时候大家是怎么做的呢？
比如下图1的元件PDF资料：
在制作焊盘的时候，大家是怎么看它的焊盘尺寸（一般PCB上的尺寸比元器件的尺寸要大些），听说都有一个经验值（就是在它标的尺寸上增加一点，好像是20MIL），不知道是不是这样的。
请问大家是怎么做的，一般增加多少。有没有什么规则。贴片元件和直插件元件都是一样的吗？
每次大家做封装的时候，是不是碰到有些PDF文档描叙的仅是元器件的尺寸，而没有在pcb的尺寸（一般都有提示的：如：land pattern recommendation或者recommendedpad layout for Surface Mount Leadform等，表示就是在PCB上的尺寸大小，这样做封装的时候就按照它表示的大小就可以了），不过要是没有的时候大家是怎么做的呢？
比如下图1的元件PDF资料：
在制作焊盘的时候，大家是怎么看它的焊盘尺寸（一般PCB上的尺寸比元器件的尺寸要大些），听说都有一个经验值（就是在它标的尺寸上增加一点，好像是20MIL），不知道是不是这样的。
请问大家是怎么做的，一般增加多少。有没有什么规则。贴片元件和直插件元件都是一样的吗？
主要看贴片的部分,取最大值就可以了.
看事手工贴装还是机器贴装，手工的略多留一些
那就是没有一个统一的规则了吗？
人家不是给你标的清清楚楚吗,按尺寸做就可以了
射频工程师养成培训教程套装，助您快速成为一名优秀射频工程师...
射频和天线工程师培训课程详情>>
