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LOGIC 转 LAYOUT 的问题？
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现在我画好了原理图,准备LAYOUT.但在生成LAYOUT NETLIST 的时候,出现了较多错误,主要归结为以下几条:
1.在LOGIC里,所有的元件我都已经分配了封装,但在生成NETLIST 的时候,除了原先LOGIC 自带的封装导进了LAYOUT,其它我自己建的很多封装都没有导进去.
2. 请问一下在pads LOGIC 里面,为什么我用浮点连接不行.在转LAYOUT的时候,有一个"Dangling Connections without a Net Name" 的提示
3.关于电源和地的问题.我的原理图中,我将就它原先的电源和地符号,只是把它的NET NAME 改成我的电源,不知道这种做法是不是不可行.因为在转LAYOUT的是时候,它也有一个"Power or Ground Symbols used with wrong Net Name" 的提示.
这几个问题困扰了我以两天，不知道怎么解决。希望哪位高手指点一下
1.在LOGIC里,所有的元件我都已经分配了封装,但在生成NETLIST 的时候,除了原先LOGIC 自带的封装导进了LAYOUT,其它我自己建的很多封装都没有导进去.
2. 请问一下在pads LOGIC 里面,为什么我用浮点连接不行.在转LAYOUT的时候,有一个"Dangling Connections without a Net Name" 的提示
3.关于电源和地的问题.我的原理图中,我将就它原先的电源和地符号,只是把它的NET NAME 改成我的电源,不知道这种做法是不是不可行.因为在转LAYOUT的是时候,它也有一个"Power or Ground Symbols used with wrong Net Name" 的提示.
这几个问题困扰了我以两天，不知道怎么解决。希望哪位高手指点一下
不是很清楚,第一项可能是封装没建完整
eboy629988
1. 看下提示是什么原因.
2.浮点连接是什么意思?
3.改名是可以的,按提示的意思是不是你的命名方式有问题.不能有空格.
1.第一个提示是没有指定封装，但实际上指定了封装。
2。就是说在同一页中，图形上没有连接。只是NET NAME 一样，它提示好像不能这样用
3.命名应该没有问题
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