如何使阻焊层盖住某个特定焊盘的一部分

画一个阻焊copeer或阻焊2d line

感谢，阻焊2d line应该就可以解决，阻焊copper好像是不可以，曾经用阻焊copper来实现阻焊开窗。

阻焊就是开窗，你在阻焊层放任何东西都是开窗了。所以JIMMY 的话没错，是你弄错了

情况是这样的，我说的散热焊盘是在芯片下面的一块很大的矩形焊盘，默认情况下阻焊是不能覆盖到这个焊盘上的，现在想用阻焊覆盖该焊盘的外围部分，所以认为使用阻焊层的2d line就可以解决（没真正操作过，不过应该是可行的），而copper只能在没开窗的地方开窗，好像不怎么容易实现已经开窗的地方再覆盖上阻焊。十分感谢您的热心回复！

实现已经开窗的地方再覆盖上阻焊？有必要吗？

“而copper只能在没开窗的地方开窗”这句话本来就是错的。
谁说在阻焊层加copper就是开窗./

某些芯片要求是这样作封装的，主要考虑是原来的散热焊盘太大以至于太接近TQFP的管脚，为了防止焊接的时候造成短路，所以将靠近信号管脚的散热焊盘部分再用阻焊给遮盖起来。

应该是我表述有问题，只是以前用过在阻焊层加入copper来实现阻焊开窗，至于copper是否只能用作开窗而不能实现已经开窗的地方再加入阻焊的确没怎么详细验证过。多谢！

楼主是想把原来大焊盘上的开窗改小是吗？我也在考虑类似的问题，我是想把网板的开窗弄小，不知道谁会实际的操作，出来指点一下。

想问一下，阻焊Copper和阻焊层加COPPER不是一个意思吗？

沟通存在问题：开窗——阻焊层COPPER;
阻焊层的真正含义！不是阻止焊接，铺上绝缘绿油！相反是把铜露来！
高手指点一下！不知道对不对！我对问题的理解是楼主要把原焊盘变小！

简单的问题你们搞的复杂化了！
假设：原来的PAD是4MM正方形，现在你想PAD还是4MM但是开窗是2或3MM！
办法：将PAD做成2或3MM，再用COPPER做另外的差数！保证最后成板的这块COPPER是4MM即可！
SO easy

貌似还没明白，继续摸索...

13楼的方法可行，但有点麻烦。
只要在焊盘属性中添加阻焊层，并设置阻焊层的尺寸小于焊盘的尺寸即可。
下图中浅绿色是开窗，外边大一圈的浅蓝色是焊盘。
10楼改网板是不行的，网板层改小，只是少涂点锡膏，对开窗大小没有影响。对lz在8楼所说的连焊短路问题无法产生完全有效的控制效果（有可能降低短路几率）。