英飞凌推出支持ECC和整合式温度感测功能的验证芯片ORIGA SLE95050

ORIGA SLE95050采用ECC非对称式验证，以两种不同的金钥(公开和私密金钥)来加密和解密信息。该公司表示，相较于其它非对称式系统(如RSA)，以及使用相同加密及解密金钥的对称式系统(如AES和DES)，ECC被认为是一种更先进的加/解密算法。对称式加密法的弱点，在于一旦取得金钥之后，将危及整个系统。使用ECC将大幅提升安全性等级，因为私密金钥隐藏于ORIGA芯片中。

ORIGA SLE95050的优点在于在主机装置(如相机)内不需额外的安全芯片。有了ORIGA，主机装置内的建置工作可透过软件完成，而不会危及安全性。私密金钥受到整合至配件或电池内的ORIGA SLE95050芯片保护。相较之下，采用对称式解决方案时，主机装置必须有额外的验证芯片，才能达到安全建置。

ORIGA SLE95050也符合最新的电池安全规格，例如日本要求的锂电池温度监控。芯片内建模拟数字转换器(analog-to-digital converter)，可在芯片上或透过外部传感器轻松监控温度，只需透过英飞凌专属的单线接口传送总线指令，即可完成此作业。ORIGA SLE95050的单线接口可以经由此单一线路，提供系统整合及供电功能。ORIGA的另一优点是配备达1kbit的非挥发性内存(NVM)，包含写入保护及唯一芯片ID NVM，可储存特定配件、逻辑链及配件本身用途等数据，提供个人化之用途。

ORIGA SLE95050亦适用于打印机墨盒、替换零件、抛弃式医疗用品、网络设备及其它配件，例如耳机、喇叭、扩充座和充电器。SLE 95050的作业温度范围为-25℃~85℃，作业电压范围为2.0V~5.5V。ORIGA SLE95050系列目前包含两个成员，SLE95050F1具备温度监控功能，SLE95050F2则不具此功能。此两项装置已提供样品，预计将于2008年底开始生产。