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提问：埋孔和盲孔如何设计
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当要在pcb设计中用到埋孔和盲孔
比如8层板,可以定义VIA1-2,VIA2-7,VIA7-8,这个过孔层数是随意定的吗???
我觉着这个应该跟PCB叠层有关系,还有哪些因素需要考虑???
如果从成本上来考虑,怎么样定义最便宜???
如果从工艺上来考虑,我看过坛子里说制板1+6+1和2+4+2工艺,这方面是不是也是应该考虑???
一般BGA线全拉出去,需要的层数有没有什么经验值参考???
比如8层板,可以定义VIA1-2,VIA2-7,VIA7-8,这个过孔层数是随意定的吗???
我觉着这个应该跟PCB叠层有关系,还有哪些因素需要考虑???
如果从成本上来考虑,怎么样定义最便宜???
如果从工艺上来考虑,我看过坛子里说制板1+6+1和2+4+2工艺,这方面是不是也是应该考虑???
一般BGA线全拉出去,需要的层数有没有什么经验值参考???
高手来谈谈嘛
这个不好说
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