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如何编辑阻焊层上的绿漆
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想去除电路板上的一些覆铜和走线上的绿漆，使之裸露，请问如何做？
在SOLDER MASK层上编辑就可以
要裸露的话，开窗不就行了。
要裸露的话，开窗不就行了。
那如果大焊盘上本来有窗，但现在想删掉改成分块小的窗，应该如何操作？
xingpd
在TOP层做个大焊盘，然后在solder层放分块焊盘就可以了；或者TOP层是覆铜的话，在paste层放分块的的小焊盘，都可以开窗
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