为什么无法灌铜？

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将电源层分配成split/Mix层，分配给5V，3.3V，和1.8V网络，分别绘制灌铜区域，灌铜的时候只有3.3V成功灌铜了，1.8V和5V无法成功灌铜，不知道是什么原因？

呵呵,只画过单面板,双面板还没画过.那个灌铜之前是如何具体设置那个什么网络啊.高手指点！谢谢.

将其他的灌铜优先性设为0,
3.3v的设为1
如图，就可以了

明白了，谢谢！

很好，我也一直不知道怎么弄呢，一直是把最外的电源块画个小缺口，就是不要全部包围上里面的电源块，呵呵，今天终于知道怎么弄了，我刚试了下，很好

选中里面的 copper ，然后右键 “Bring to Front ”就可以啦。。
最简单的方法

很好，跟强大！

你们那些图片上的那文字标示是怎么弄上去的嘛，我咱个弄不上去呢，说一哈嘛每次相发个贴都没法整个图片上贴老火的很，

我没有试过、

抓图下来后,用画图软件编辑一下.存盘,上传.即可@

怎么放图片上去、我不会、哪位大侠教教俺、谢谢了。

我也没试过,晚上在看看,现在忙啊

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