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求助：帮忙看下这块板问题在哪里
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小弟前几天也在论坛上发了帖子说了遇到的问题,今天把pcb文件也发上来请高手帮忙查查是哪里出了问题.
最近在分析一个烧板问题时发现一个奇怪的现象
如下图1所示,在这个文件中,1脚焊盘外径的铜箔变成了1个安全间距,并没有实际的铜箔出现.(文件设置的焊盘到铜皮的安全间距为15mil,焊盘内径为40mil,外径为60mil,该文件中实际安全间距为15+(60-40)/2=25mil).这种情况应该是正常的,在内层无连接时ANTIPAD设置.
图1
但是在我们公司以前的一份设计文件中,发现内层无连接时的过孔和焊盘的外径铜环也是没有的,而且安全间距只剩下了15mil.外径铜环的10mil安全间距也消失了.如下图2所示.
图2
由于这个安全间距减小的原因导致这块板的电源接口出频频烧板.请各位高手帮忙分析下是哪里出的错,导致了这个现象.
内层问题板.rar
最近在分析一个烧板问题时发现一个奇怪的现象
如下图1所示,在这个文件中,1脚焊盘外径的铜箔变成了1个安全间距,并没有实际的铜箔出现.(文件设置的焊盘到铜皮的安全间距为15mil,焊盘内径为40mil,外径为60mil,该文件中实际安全间距为15+(60-40)/2=25mil).这种情况应该是正常的,在内层无连接时ANTIPAD设置.
图1
但是在我们公司以前的一份设计文件中,发现内层无连接时的过孔和焊盘的外径铜环也是没有的,而且安全间距只剩下了15mil.外径铜环的10mil安全间距也消失了.如下图2所示.
图2
由于这个安全间距减小的原因导致这块板的电源接口出频频烧板.请各位高手帮忙分析下是哪里出的错,导致了这个现象.
内层问题板.rar
我自己也尝试过修改DECAL中INNER LAYER的ANTIPAD中的设置,但是不起作用.
前面的板应该是设置了禁止铺铜区！而后面的就没有！
楼上高见！佩服，佩服！
2个图中用的是同一个DECAL,并未设置KEEPOUT.
3楼的图不知道是改了什么设置后得到的?
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