屏蔽罩问题

最近弄了一款屏蔽罩的单元，就是用屏蔽罩把AD部分罩起来，但是问题就出现了，大家都知道AD转换是有一部分模拟地和一部分数字地的，在铺铜的时候应该是两个地方分开，这样就导致屏蔽罩不完整，就说，外面在裸铜会处于一部分在AGND、一部分在DGND上面，问题是我在做屏蔽罩的时候网络怎么选择。
两种方法，一，分成AGND和Dgnd两个部分，那样罩上罩子就会短路Agnd和DGND，单点接地白费了，
二，动用AGDN网络，那样倒是叠层，给我的感觉很不好，相当于电容再起作用，应该还会存在电感效应。
不知道朋友们做这个东西是怎么做的，我想了好久都没想出来，可以说一下，公司原先处理的是选择一，但是重来没有加过罩子，估计加了会出现毛病。谢谢朋友能指点一下

如图示：

蓝色为了屏蔽罩下面的裸铜，红色为铺铜，左为AGND，又为DNGD，问一下，蓝色的裸铜应该给予什么网络

頂一下先,待高人指點

蓝色的裸铜为PGND

同意楼上，外盖接主地

谢谢！,板子上面就有两个地，而且每个定位孔都要赋予网络的

一般都是选第一种但是下地点的选择有讲究，主要考虑两个方面1.屏蔽罩上最好不能有信号的回路电流。2.有效的接地面积。

版主说的矛盾啊，回流走阻抗最小的，既然有效接地，如何保护产生回流，好像屏蔽罩不是绝缘体吧，我们用好像是金属的都是金属来的

怎么我看你的图上，蓝色的和红色的挨在一起了，那怎么还叫单点接地啊。

1。屏蔽罩上最好不能有信号的回路电流是指选择接地点时几个点的（要想屏蔽频点的）点位不要有太大的差异以免形成干扰频点回流而形成辐射干扰。2.有效的接地面积可保证辐射干扰到达屏蔽罩后能很好地回到干净地上。

还有一般在此处加屏蔽罩都不要到模拟区去最好，

多谢版主的指点，版主说的我大概能够明白，但是具体操作好像有点问题，不知道版主能否举个例子指点一下，小弟再次不胜感激

因PCB设计时很难直接判断地点时几个点的（要想屏蔽频点的）点位，所以一般采用附件里所示的方法，等PCBA出来后再用频谱仪测试确定接地点。

版主的意思是不是说，我们屏蔽罩边缘上面的过孔不是随便打得，需要救过频谱仪的测试才能打过孔，至于四个对角上面的螺丝定位孔也不要赋予网络，等着测试结果，一句话：屏蔽罩需要实际测试才能完成

kankan