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在试着画手机PCB,BGA区域老是走死,请透露点诀窍吧

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如题

个人感觉你去把比人BGA的走线重新练习一下,多练两个板,应该问题就不是很大了,我以前也是觉得BGA容易死。最近刚画完一个板,感觉问题还不是很大,当然我这个只有200多个引脚,有些没用,相对好走些。

BGA的走线在很大程度上与你的层也有关系,在布线前对走线层的评估非常重要,只有前期把工作做足了,后期不会出现太多的问题

用埋盲孔很好画的啦

目前埋盲孔技术还是很不成熟,成本比较高,同时可靠性不是很高,很容易在加工工程中产生问题,建议还是不要用太多!

手机哪有不用盲埋孔的?没见过

手机不用埋盲孔用什么呀?

现在的BGA间距是很小了,只有0.5MM一下,实际上PIN与PIN之间却只有0.2MM,不用盲埋孔,我也想不出用什么?

如果走手机CPU与MEMORY之间的走线,从CPU扇出后打孔,然后是直接在其它层走完这个网络呢,还是打孔后先停下,引其它走线。
看了别人布的板感觉也没什么,走不下大不了打孔嘛,等自己实际一走,感觉就不是那一回事了,
回过来看就感觉是艺术品了,那是一切尽在掌握,每条线每个孔总是出现在恰当的位置,我还没找到这种感觉
不知道什么时候会有,还好这些个信号干嘛用的还知道,好理解一点

呵呵,布BGA的线不是像老母鸡下蛋,走到哪下到哪。
而是要提前规划好布线区域,和电源,地线的通道。而不是漫无目的走不过去就随地打过孔/
看看国外的先进设计和方案公司的demo板,我觉得你应该可以从中学到一些/

说的很对 这个有时候是要靠练出来的 自己画的多了也就知道了 嘿嘿

我也要多练练了

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