在试着画手机PCB，BGA区域老是走死，请透露点诀窍吧

个人感觉你去把比人BGA的走线重新练习一下，多练两个板，应该问题就不是很大了，我以前也是觉得BGA容易死。最近刚画完一个板，感觉问题还不是很大，当然我这个只有200多个引脚，有些没用，相对好走些。

BGA的走线在很大程度上与你的层也有关系，在布线前对走线层的评估非常重要，只有前期把工作做足了，后期不会出现太多的问题

用埋盲孔很好画的啦

目前埋盲孔技术还是很不成熟，成本比较高，同时可靠性不是很高，很容易在加工工程中产生问题，建议还是不要用太多！

手机哪有不用盲埋孔的？没见过

手机不用埋盲孔用什么呀？

现在的BGA间距是很小了，只有0.5MM一下，实际上PIN与PIN之间却只有0.2MM，不用盲埋孔，我也想不出用什么？

如果走手机CPU与MEMORY之间的走线，从CPU扇出后打孔，然后是直接在其它层走完这个网络呢，还是打孔后先停下，引其它走线。
看了别人布的板感觉也没什么，走不下大不了打孔嘛，等自己实际一走，感觉就不是那一回事了，
回过来看就感觉是艺术品了，那是一切尽在掌握，每条线每个孔总是出现在恰当的位置，我还没找到这种感觉
不知道什么时候会有，还好这些个信号干嘛用的还知道，好理解一点

呵呵，布BGA的线不是像老母鸡下蛋，走到哪下到哪。
而是要提前规划好布线区域，和电源，地线的通道。而不是漫无目的走不过去就随地打过孔/
看看国外的先进设计和方案公司的demo板，我觉得你应该可以从中学到一些/

说的很对 这个有时候是要靠练出来的 自己画的多了也就知道了 嘿嘿

我也要多练练了

熟能生巧