- 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
多层PCB板(4层以上)的灌铜问题
录入：edatop.com 点击：
我现在在做pads的4层板,层的定义是TOP GND VCCBOTTOM ,其中GND和VCC是CAME PLANE,我想知道的是TOP和BOTTOM是否也要灌铜到GND(当然2.3层是不能的)?依次类推,6.8.10等多层板的非平面层的灌铜是如何处理的,层越多,走线又是如何分配的?除了重要的时钟线和1G以上的线要布在内层(最好是两边有GND)其他的布线又是如何分配的?
这个问题不知道大家如何处理,好像都不感兴趣?
楼主试着把问题讲的更简明扼要些，避免所提问题本身就有错误的可能
射频工程师养成培训教程套装，助您快速成为一名优秀射频工程师...
天线设计工程师培训课程套装，资深专家授课，让天线设计不再难...
上一篇：关于智能卡的信号 问题
下一篇：GERBER转PCB的小软件
射频和天线工程师培训课程详情>>
