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关于参考层的问题
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1、我现在的工作是做CMMB，做的板子是4层板，U频段的天线在Layout的时候，有些工程师建议天线的参考层用第3层较好（是把天线元件部份下的第2层铜皮挖空，然后用第3层的
为参考地，层的架构是TOP---2----3----BOTTOM，元件布置在TOP）。说的是地平面的噪声很大，会偶合到天线，所以用第3层远点偶合会少些！
2、元件面即TOP层，建议不灌铜，否则影响灵敏度！
请大家谈谈自己的见解！
为参考地，层的架构是TOP---2----3----BOTTOM，元件布置在TOP）。说的是地平面的噪声很大，会偶合到天线，所以用第3层远点偶合会少些！
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