在BGA封装的圆形焊盘中心，为何打不上过孔？

做封装时是不能打过孔的，除非你直接把焊盘做成通孔，就不用打什么via,你还需要多看看书，不要走太多的弯路。

可能我写的文字发生歧义了，我本意是说我在做含有BGA封装的PCB设计中，也就是说在LAYOUT中想在BGA焊盘正中心打过孔。请各位高手指点！

首先确认BGA焊盘之间的间距是多少，然后设置其中一个焊盘为原点，再把设计栅格设置为焊盘之间的间距值。如：焊盘间距为0.5mm，就输入：G 0.5。这样，你打的过孔就按与原点间距为0.5mm的栅格走了！

还有，刚才经测试，如果要把过孔打在四个焊盘的正中心，就把栅格设为焊盘间距的一半。这个应该好理解吧！^_^！

PADS走线是不能直接在PAD上打孔的。可以走一段线出来点一下左键打一个过孔，然后再将这个孔移到BGA PAD中心就可以了。

同意这位兄台的说法，我试了很多次，看来只有这样了！

焊盤上打過孔,以前的smd技術差不良率高,所以不行..現在的smd技術提高了是可以這樣做的..只是在pads裡不可以做,要到router裡才可以..