[转帖用PADS走线要注意的地方.

1.要先出线头
2.紧密走线
3.上下走线尽量重合,留出打孔空间
4.走线不要把路堵死,给周边尽量多出空间来
5.打孔区、走线区可以分开
6.除了GND少打通孔.
7.IC下层少走线
8.要熟练运用工具、功能及快决键
9.不要在孔上走线
10.如果需要，可以在BGA焊盘上打孔
11.布局很重要，分析飞线密度和走向(就近原则)
12.可先走紧密外围器件(有飞线就可以在外围器件上走，尽量少打孔)
13.如果有多处连接,看哪里近，哪里方便，就走向哪里
14.在IC下打孔后，最好是向离IC边界近的方向走
15.短线尽量走表层.
16.走线时，对应原理图,最好打印出来
17.先把表层离IC近的线走了,这样就可以在那里打孔了.(没有后顾之忧了)
18.布局的时候能够放近的一定要放近些，特别是BGA周边，走线第一，打版第二，美观第三。
19.走线是个系统的工作,最好是一个人来做, 一个以上,搞不好就会走死的.
20.如果可以在规划板筐时,一定要多考虑余量和争取空间。
21.做原理图的时候一定要简洁明了，器件少些，集成度要高的，封状、小的、可要可不要的器件一定要求去掉。
22.分清哪些线是已定的或可定的(没有什么其他走法的)应该先走，可动的后走。
23.如果可以，布局时候，器件间可以留出走线的宽度。
24.大型BGA IC下应该走立体线 (走多层),不要走平面(都走同一层),后面就会知道什么叫苦啊。 说了这么多.都是些菜鸟很容易犯的地方。希望大家以后不要犯同样的错误。如果你有更好的,或我说得不好的地方,请说出来，帮帮忙！
还有一个问题，就是如果走手机8层，走线的先后到底应该怎么样才比较合理些呢???
比如: RF ,OSC POWER I/O ADREE BUS DATA BUS CONTROR BUS LCD LDO GND AUDIO SENSOR ,WHO FIRST WHO LATER???

学习了.

总体上不错，但是有些地方要注意，比如BGA焊盘上打孔，不是所有工艺都允许的，一般只用在HDI工艺的手机或是其他高密度的设计中。手机8层的设计应该比较简单了，现在出于压缩成本原因，多是6层设计了。走线顺序当然是先走RF，之后IQ，CLK，Analog，电源线这些，之后走成组的BUS，比如LCD，Camera，Memory等等，最后就是一些杂散信号了，有一点要比较注意的ESD防护部分走线的顺序要求比较严格，处理不好打静电会出问题。