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PADS2007布线完成后检查时发现的问题
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由于高频部分用的是别人的板,布线后检查发现加的过孔提示有误,双击提示这些过孔的Glued和Stitching打钩,不明白具体意思,还请各位大侠指点,先谢了
图上看是高频部分，灌铜没有自动灌上，检查MCU部分的灌铜和高频部分灌铜区域属性是否冲突
可我检查过二者灌铜区域属性是一致的啊,而且重新灌铜也是这样
高频部份的铜只是外框，根本没有灌上
1：那部分是否建立了禁止铺铜区，看不到？看看颜色设置里面设置一下铺铜隔离区颜色使其显示出来。2：那个部分是否没有建立铺铜边框？3：看看过孔的属性。（一般问题都出现前面2个）看看吧，搞好了记得回个帖！
看看Copper和Pads的间距设置是否过大，还有就是灌铜的线宽是否太宽，根本灌不进去？
你用的是Copper命令，是Copper 没接到GND网，拉上就没有了，去试下。
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