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镀金和选择性镀金的区别？
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大家好面试题目：全板镀金和选择性镀金的区别是什么？
简单的说，流程不同，目的不同，全板镀金是在电镀的时候镀的，选择性镀金是在阻焊字符以后通过引线进行局部镀金。
不是很明白这两种方法对板子有什么影响没？
全板镀金因为油墨同金面的结合力不好，所以一般大铜面需要做网格，焊盘上都镀上金了，在自然条件下存放的时间也比其他工艺的久。一般是邦定板。选择性镀金一般是手指位，是不需要贴片的，贴片位置可以做其他工艺，在流程上比较麻烦一点，金厚可以做的更厚，以提高手指的机械强度，保证电气性能。一般是卡板。（网卡，声卡，显卡）
谢谢呀懂啦
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