• 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
首页 > 电子设计 > PCB设计 > PADS设计问答 > 这个晶振为什么不用地包起来?

这个晶振为什么不用地包起来?

录入:edatop.com    点击:

左边是一个4M的晶振 芯片是NXP的6601收音芯片 下面的地是独立的一块模拟地 这个板子是个专业画板公司画的 不太理解为什么空间那么大 敷铜的时候为什么不把这个晶振包进去 是不是晶振的频率太低 包不包括进去无所谓?

晶振的地要独立才行啊,不能把其它的地包进去

晶振是数字信号,如果用模拟地包起来,可能会给模拟地带来noise。个人意见

请问你的晶振的负载电容是多少pf的。有的人是为了负载电容值的精确。而不圈地。我见过一块美国的板子,晶振底部的中间层背面的铜都被挖去。

减小极间电容 一般用于高频率石英 一般石英下方铺地是为了减小EMC 增强抗干扰能力

外接石英振荡器 内部是一个正反馈的反向放大器 产生模拟信号

这个我就真不懂了

专业的画板公司也有水货的人啊。呵呵。看他喜欢不喜欢包它了。

也看一下

bbs.weeqoo.com

射频工程师养成培训教程套装,助您快速成为一名优秀射频工程师...

天线设计工程师培训课程套装,资深专家授课,让天线设计不再难...

上一篇:PADS就是装不上
下一篇:mtk手机十层PCB LAYOUT

射频和天线工程师培训课程详情>>

  网站地图