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Testpoint 和 一般过孔的区别？
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请问Testpoint 和 一般过孔有什么区别？
没人能回答我吗？
testpoint 可以是用via,最大差別是一般via有蓋綠漆（就是沒有mask),testpoint是要上mask...
还是没有明白，有没有图片可以对照讲解一下，非常感谢！
测试点常用来调试电路和测试产品功能。
所以要求测试点必须要裸铜。
测试点与via两者可以互用，但前提是via不要盖绿油。
如果产品因为高密度，via必须盖绿油的话，则必须单独添加测试点。
PADS有自动添加测试点的命令，也可将测试点做成一个PART的形式，由设计工程师在需要测试的重
要线路中添加，最后由PCB工程师根据PCB现有空间和合适的间距进行放置。
测试点直径要求不低于40mil,最好60mil或以上，视情况而定，有些比较高密度的板也可用30mil，但
要注意两测试点之间的边缘间距要大于20mil或以上。
谢谢版主！高手啊，醍醐灌顶，明白了！
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