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精确度问题？
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我想问一下，做封装时，pad 的精确到１mil行不行？在有阻焊比pad大５mil还是大１０mil更好一点？
可以，在有阻焊比pad大５mil还是大１０mil更好一点？这要看你的PAD大小与间距大小了，只要你的阻焊达到要求就可以了，不要连接起来报错，一般是达到5MIL以上吧，最小有4MIL的，这是我的认为，不知道对不对！
我认为只要pad不突沿,留有0.2mm的余量就差不多了
恩，差不多5-8mil就可以了
4-10mil均可
如果是4个MIL.
单边焊盘到阻焊就是2个MIL了.精确到这么小.工艺上做不出来吧.
我觉得是8-10MIL 这样.单边焊盘到阻焊就是4个MIL了. 不知道这里有没有CAM做工艺的.让他们来说吧.
4mil是考虑到高密度的PCB设计。因为板小元件多，本来元件就挨在一起，阻焊太大有短路的隐患，
而且从我个人角度来讲，我不希望元件的焊盘会被加大，我想严格按照我设计的文件来加工/
虽然从PCB工艺来讲，不加大阻焊是完全不可能的，但从出于保护自己，保护原文件的角度，
我比较倾向于0阻焊或相对较小的阻焊值：4-10mil
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