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8层盲埋孔板的叠层问题
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版主,您好。有一个关于8层盲埋孔板的叠层问题,想请教您。cpu是三星的S3C2443(Pitch 0.5mm),叠层是这样安排的:Top、S1、GND、S2、Power、GND、S3、Bottom,器件在Top,很多信号通过盲孔(1-2)走S1层,当然Top层也有走线。这样的叠层导致Top层和S1层的走线没有被屏蔽起来,可能会有向外辐射的问题。请问,这样的板子怎样安排叠层更好,谢谢。
原则上最好在元件面的第二层或倒数第二层设为GND。
按照LZ的叠层方案,可以折衷在S1和TOP层进行GND的灌铜,并通过via(2-5埋孔)与GND平面连接。
S1和TOP层也要多打GND 的via,以便良好的连接到GND平面层,也可以起到很好的屏蔽效果。
并尽量将重要的线在S2层.注意相邻层的线路不可平行。
是想这样做的,但是迫于盲埋孔的制板成本,1阶第二层只能安排信号层了。
那就尽量保证TOP和S1层的GND灌铜面积大一点,并多打via过孔。
看来也只能这样了。多谢多谢。
设计文件方便的话,可以发给我欣赏一下.
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