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电路板层数问题,假如可以两层搞定的,一定要4层吗?
但是,现在我发现,只用2层板就把绝大部分线搞定了,请问,假如我用2层板,(好像要比4层板面积大些),他的电磁兼容性问题会非常严重吗?
会影响正常使用吗?
好好了解EMC知识和ARM工作原理.
建议用四层,增加地平面和电源平面,可以起到很好的屏蔽效果.
对EMC也有好处.
谢谢。
我是学生,为了学习画版,自己自费做了一个简单的实验板,所以想尽量降低成本。
所以想知道,在没有专门的电源层和地层的情况下,电磁兼容问题是否严重到影响正常使用?没有专门的测试和性能指标,呵呵
只要能够一般使用就可以了。
还是四层吧,两层板倒底什么样谁也不好说,ARM的主频不会太低吧?如果是普通的单片机用两层板还可以,不会就差这几个钱吧,万一做出来有问题不是更亏?
DDR 工作频率过高,估计系统是工作不起来的,就算能启动,也很容易CRASH .
四层稳定得多,其他部分的阻抗匹配也好控制。
2层的话就没完整的地
表层都是线EMI辐射肯定不好
谢谢。
那就敲定了,4层板。
做4层板显然EMC好很多,但是内层一旦有问题,修都没有办法修了,因此第一次layout显然推荐2层板;大家以为呢
纪然内层是电源和GND的平面层,不存在没有办法调试和修理的问题。
PCB设计是产品设计的最后一环节,如果是这么关键的环节上面出错,程序调试不出来,更加得不偿失。
谢谢版主指点,我看到的电源和GND平面层一般都在最外面(一般是through-hole的插件),好像也有加密的意思。
谢谢版主指点,我看到的电源和GND平面层一般都在最外面(一般是through-hole的插件),好像也有加密的意思。谢谢!
4层好
这里有些疑问请教大家,2层板一定没有完整的地么?楼主说的1000点是什么意思呢?
我觉的最少的用四层如果是我自己做肯定会用六层的
ARM主频都在三四百兆 两层板肯定不行
ARM7最高只有75M,可以用两层,ARM9也只有200M,你说的三四百兆,是不是ARM10以上的
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