Copper，Copper Pour的区别与用法

COPPER 这个铜.是死铜.不会避开别的网络.
COPPER CUT OUT 这个这个铜就是上对上面的COPPER挖铜.
COPPER POUR 这个是灌铜.它有自开别的网络.LAYOUT推荐用这个.
COPPER POURCUTOUT 同上.
高手高手.都被你吓走了.多看点书

最基本的东西！

谢谢你们！

解釋得很好

COPPER 这个铜是完全铜皮，死铜是isolate copper (孤铜)。

不错，mark一下

高手都忙著賺錢哪有時間裡我們勒..

回答的是很好！

在PADS中，大面积覆铜有3个重要概念：
Copper（铜皮）
Copper Pour(灌铜）
Plane(平面层）
这3个概念对应3种的大面积覆铜的方法，对于刚接触PADS的用户来说，很难区分。
下面我将对其做详细介绍：
Copper表示绘制一块实心的铜皮，将区域中的所有连线和过孔连接在一块，而不考虑是否属于同一个网络。假如所绘制的区域中有VCC和GND两个网络，用COPPER命令会把这两个网络的元素连接在一起，这样就有可能造成短路了。
COPPER CUT表示在上面介绍的实心铜皮建立挖铜区。
Copper Pour:灌铜。它的作用与copper相近，也是绘制大面积的铜皮；但是区别在于“灌”字，灌铜有独特的智能性，会主动区分灌铜区中的过孔和焊点的网络。如果过孔与焊点同属一个网络，灌铜将根据设定好的规则将过孔，焊点和铜皮连接在一起。反之，则铜皮与过孔和焊点之间会保持安全距离。灌铜的智能性还体现在它能自动删除死铜。
COPPER POUR CUT：在灌铜区建立挖铜区。比如某些重要的网络或元件底部需要作挖空处理，像常见的RF信号，通常需要作挖空处理。还有变压器下面的，RJ45区域。
综上所述，Copper会造成短路，那为什么还用它呢？
虽然Copper有它的不足，但它也有它的使用环境。例如，有LM7805，AMC2576等大电流电源芯片时，需要大面积的铜皮为芯片散热，则这块铜皮上只能有一个网络，使用copper命令便恰到好处。
因此Copper命令常在电路板设计的早期使用。在布局完成后，使用copper将特殊区域都绘制好，就可以免得在后续的设计过种中犯错。
简言之，在电路板设计过程中，此两个工具都是互相配合使用的。

介绍真专业，街上卖菜的都能看的懂！

呵呵，多谢楼上夸奖！

这个标题被哪个改了,坦白。

李加乘
我不是卖菜的 我也看懂了 哈哈知道的就是多啊 很羡慕

哈哈，我改的。