首页 > 电子设计 > PCB设计 > PADS设计问答 > 关于某一电路灌铜的问题

关于某一电路灌铜的问题

录入：edatop.com 点击：

我用pcb软件对一电路图进行灌铜但是灌铜以后出现铜皮和过孔和焊盘之间没有间隔。请问哪位高手告诉一下怎么解决。整个连在一块什么原因

楼上的朋友是使用什么软件！

请参照此贴：

用的PCB4.0 用的命令是COPPER POUR

powerpcb 4.0版本很旧了，我这里没有安装有，所以无法给你发图。
估计是flood时设置了flood over，而不是设置热焊形式。

射频和天线工程师培训课程详情>>

射频工程师养成培训课程套装，专家授课，让您快速成为一名优秀的射频工程师【More..】