PADS焊盘问题

为什么pads导出的geber文件，用CAM查看时焊盘会比原文件大，经常是超出了原文件设计时铜皮的范围（实际打样线路板也是变大了）

为什么PADS导出的geber文件，用CAM查看时焊盘会比原文件大，经常是超出了原文件设计时铜皮的范围（实际打样线路板也是变大了）

应该是你导出gerber文件的时候 paste 层设置的时候 over size pads 这项设置的有值.
设置成0 就应该没这个问题了

谢谢wangsong117的回复，现设置为0已可以了。我以前用PROTEL系列的软件，去年经朋友介绍改用PADS，发现PADS比PROTEL更方便，但现在还不是很熟

原帖由 心不在烟 于 2008-11-4 22:45 发表
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很感谢各位的回复，以后还望多多指教

solder 层的焊盘补偿应该改大的吧，比如默认值10。走线层的为0。

系统默认solder 层的焊盘有0.254MM的补偿，实际有没有必要做补偿呢？

各位, 有点不明白了,到底是阻焊层(solder Mask) ,还是锡膏层(paste mask) 需要补偿???
我一般都是在锡膏层(paste mask)设置补偿为0 , 但是 阻焊层都是默认的10, 有何不妥吗 ?
如8L所说,到底应该设置补偿为多少才算合理, 怎么计算 ?
希望有朋友能够详细解释下, 在此谢过了

来人解释下嘛, 没人回复,我给咱顶起！

再顶一次, 没人赐教不逛了 ... ...

知道的讨论一下，如果这里做补偿，有时会和丝印重叠，会不会对丝印有所影响呢？

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yhtonline
一般PASTE MASK不做补偿，因为这个是开钢网用，与PCB板关系不大，实际在做钢网的时候会根据实际工艺要求做修改。
SODERMASK一般做6-10mil的补偿，因为在覆盖绿油时有偏差，如果不做补偿，可能导致盖到焊盘造成焊盘变小，当然密度越高的板，工艺越好，补偿也可以越小！手机可以做4mil就好了！

学习啦

好！谢谢