问个愚公的问题，关于光绘

你要在PCB上面印什么就选什么...
不印在PCB上面当然就不选了

非常感谢你的回答,但我还是有点不清楚,
我们生成的光绘文件分开若干部分给PCB厂家.如顶层,底层,上下层(阻焊,丝印,助焊),钻孔,NC钻孔等等
厂家对这些文件的生产过程和顺序是怎么样的?

对了如果前期设计的时候把该在哪层的参数，就放到哪层，比如属于丝印类的，lins,(ref,des)
part typetextoutlines 等参数放到丝印层，哪么后期出光绘就可以轻松的选择了对吗？

丝印线路-->酸性蚀刻-->酸性蚀刻(退膜)-->钻定位孔-->UV阻焊-->印字-->外形加工-->表面处理-->通断测试-->包装-->送货-->钱到手了

是的。
这也就是我经常挂在嘴边的“设计人员要养成良好的设计习惯”

太感谢你了

让我迷茫的路回到了正轨，不过还是有点要提的，阻焊和助焊是不是刚好相反，一个涂绿油，一个不涂绿油，不涂绿油的地方也就是一般看到的焊盘吗？

你可以参考一篇关于热转印的教程，里面介绍了自己制板的方法，包括涂紫外绿油固话的过程，其实可以自己做的

如果是新手，建议你抛弃这些名词理论。
先实践，在设计的过程中要用到时再告诉你，这样你印像也比较深一点。
也就是裸铜跟不裸铜之分