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求助：焊盘内层的一个奇怪现象

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最近在分析一个烧板问题时发现一个奇怪的现象,如附件图1所示,在这个文件中,1脚焊盘外径的铜箔变成了1个安全间距,并没有实际的铜箔出现.(文件设置的焊盘到铜皮的安全间距为15mil,焊盘内径为40mil,外径为60mil,该文件中实际安全间距为15+(60-40)/2=25mil)

在附件图2所示的文件中,焊盘外径的铜箔在内层是实际存在的,该文件中实际安全间距为15mil

在附件图3所示的文件中,焊盘外径的铜箔彻底消失了,该文件中实际安全间距为15mil

以上3个文件都是在内层的电源和地层所截的图,电源和地设置为split混合层.
由于图3中的焊盘外径在内层的消失造成了安全间距大大减少,烧板也就频频出现了.
请教各位大大,这3种情况是怎么出现的呢,是什么地方设置不对的原因吗?

建议打文件发上来分析一下。估计是你的设计规则的原因。

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