- 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
是我光绘设置问题吗？为何顶层铜皮的VIA有孔而底层没有
录入：edatop.com 点击：
这是顶层铜皮：
这是底层铜皮：
这是底层铜皮：
是不是过孔的属性不对呀，搞到盲孔去了？
实际发去加工PCB是没有影响的，Verify Design也是没有任何错误的！
我用的是2005 SP2，也画了不少板子了，最近打开看了下都是这样的，试了很多都是这样的，top总是有孔，而bottom却都是没有的！
也注意看一下你们的什么情况！谢了！
唉，再顶。
你这是选择了把过孔当做测试点用，在阻焊层开的阻焊吧？
这个应该是焊盘设置问题吧,你看看Top层的焊盘是不是选了环形的那种.有个图标的,在pad设置小窗口里有个圆形,方形,环行那里.
顶贴排序
dd
感觉还是孔设置的问题，是不是设置成环形孔了？
射频工程师养成培训教程套装，助您快速成为一名优秀射频工程师...
天线设计工程师培训课程套装，资深专家授课，让天线设计不再难...
上一篇：PADS2005学习资料
下一篇：如果某一块区域不想要阻焊层怎么办？
射频和天线工程师培训课程详情>>
