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求助——建PCB封装时的丝印问题
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建PCB封装时,边框轮廓要放在哪一层,我看的一些资料有的说放在TOP层,有的说放在silkscreen top层,不知道应该放在哪一层,请指点!谢谢!
all 層而且有專用繪製指令.......
大都是放在silkscreen top的.
当然是放在top silkscreen 了.放在TOP层就相当于有走线了,就是说有铜箔了
应该放在ALL层,这样在输出DXF时是可见的。我你也可以编辑PADS自带库的元器件封装看看。
silkscreen top
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