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关于设置问题?
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请问,BGA的pith为o.5mm,pad为0.3mm
以上条件的板如何设置盲埋孔的层呢?8层板,谢谢!
一般 0.5 间距 三排的 BGA,引线宽3mil 间距2.437mil设置规则 盘用12/24 或者 10/18(看板厚)
引好后 再改 规则(报警不管他)
如果遇到 有5排6排 的BGA 引线引不出来 转而只有在BGA的 焊盘上打HDI孔,
看密度孔的设计可以:1-2 1-3 1-4
HDI设置可以1+6+1 2+4+2 3+2+3
自己看情况
1.最小HDI孔(埋盲孔)0.15mm,最小HDI孔焊盘≥0.25mm
2.最小HDI孔(埋盲孔)0.1mm,最小HDI孔焊盘≥0.18mm
3.最小HDI孔(埋盲孔)0.065mm,最小HDI孔焊盘≥0.125mm
以上3种设置是 我们这里的 工艺
对于 HDI制板
我们这边HDI技术是实芯铜柱式的
先电镀铜柱再刷绝缘介质 再电镀图形,
为增层法
这样往返 最高可电镀到4+14+4 的4阶HDI
最小走线 2mil 线宽2mil 最小HDI孔可做到 0.065mm
详细工艺
可以 QQ:548763
联系我
呵呵
那可以设置为top--3 top--6的盲孔吗?其它的不用
这样吧 您加我QQ
详细 的 告诉你 呵
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