做封装合并的问题

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在做PCB封装的时候，一个焊盘与铜皮进行了合并。但为什么在CAM SOLD层里面看不到铜皮的那一块，CAM选项里面有勾上。不知道何缘固。请大虾指点。我现在都是在SOLD层画一块铜皮与其重叠。

是不是没有把TOP或bottom 的PAD勾上呢？

合并以后属性是PAD，不是铜皮了，选PAD才能出出来的

当然有选。SOLD层不显焊盘那出什么哦。你们试试。

这样的焊盘我也做过啊，没有出现楼主这样的问题，还是自己仔细看看。

图中红线位置泥勾了吗？

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