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铜皮上怎么直接加过孔?
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不好意思,两天内问了都是关于过孔问题,但都没有解决。现在还是问。
我的设计中,没有任何电容电感电阻,IC等封装元件,没有任何引脚,没有连接终端,也不是由原理图生成,而是直接画LAYOUT,所有的具备电气性质的东西都是铜(copper),都是由各种形状的铜块组成,我需要在这些铜块上打过孔,但我对POWER PCB是新手,不知怎么实现。比如说,我选中某一块铜皮,想在这块铜皮上加过孔,点右键,但没有add via选项。
请POWER PCB高手指点。
谢谢。
我的设计中,没有任何电容电感电阻,IC等封装元件,没有任何引脚,没有连接终端,也不是由原理图生成,而是直接画LAYOUT,所有的具备电气性质的东西都是铜(copper),都是由各种形状的铜块组成,我需要在这些铜块上打过孔,但我对POWER PCB是新手,不知怎么实现。比如说,我选中某一块铜皮,想在这块铜皮上加过孔,点右键,但没有add via选项。
请POWER PCB高手指点。
谢谢。
如果高手对我的问题不明白的话,最简单就是用两分钟做下面一个例子:
PADS LAYOUT中新建一个设计,然后用copper命令在TOP层上拉一个方形铜皮,然后就在这块方形铜皮上随意位置上打几个过孔,怎么打?
直接加过孔不可能,不过你可以在库里建一个焊盘,焊盘的大小和你想要过孔的大小一样,然后添加两个元件(焊盘)到PCB里,再增加NET,后面就可以增加过孔了。
哦,我明白了,多谢SKY兄。
说来说去POWER PCB就是离不开这个NET
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