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求助：覆铜时安全间距如何设置

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小弟刚学pads2007，请教各位大侠：
在对整块pcb进行覆铜时，如何设置铜皮与走线、元件焊盘等之间的安全间距

铜皮与元件焊盘之间的安全间距应为0.2毫米与走线之间的间距为0.13毫米我说的是深圳市神速强电子制板厂的要求

深圳市福强电子制板厂的要求

这要看板的要求来决定,一般情尽量不要太密较
好

多方面决定制板厂能做的最小间距有要求要求大于该间距，如果地方足够越宽越好

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