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PADs覆铜求助.

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1、电源层和地层覆好铜后，DRC检测无错误保存正常，然后关闭pads在打开的时候所覆好的铜都没有了（DRC检测的确丢失了，而不是隐藏了），我都从覆了好多次都是这样
2、还有顶层和底层覆好铜后，虽然设置的是正常显示覆铜，但关闭再打开显示的就是铜的边框
刚学用PADs不知道是不是我操作的问题，还是什么，还请大家给点提示
先谢谢了：）

　　　　首先你要搞清楚是的操作是覆铜还是灌铜，如果是灌铜就应该是以下情况：
　　　　你的档案并没有出问题，也没有操作失误！档案“关闭再打开显示的就是铜的边框”这应该是PADS软件为了让档案不会变得很大而设置的，这个问题很简单就可以解决。
　　你打开档案后在主菜单Tools里选Pour Manager,再选Hatch标签页，点击左下角的Start，你就会看到灌的铜都已经回来了！

哦，谢谢
顶层和底层的铜出现了
但信号层（地层和电源层）就是没有铜：（

以我之见，你把其它层关掉，就可以看到电源层的铜了。

不只是FLOOD和HATCH的问题，我想多半问题是出在你的设置问题。
如果你设置成不保存数据，你再打开，除非你再次FLOOD，不然无论如何，你都是不会看到铜的，实际上就没有铜。你怎么可能看到呢？

是不是把中间的层设置为SPIT/MIXED 类型了啊
那样就不是FLOOD 而是用 PLANE CONNET 哦

刚学这软件,画好了PCB.可就是不知怎么敷铜.在书上看到的就什么铺铜灌铜.就是没见敷铜.请指教.

就是补铜皮了

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