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PADS LAYOUT中能否使用器件或封装规则？
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在pads LAYOUT中，比如一块有0.8MM 及1.0MM的BGA芯片，我需要的是整板DRC间距为6MILS 而0.8MM BGA区域的DRC间距为4.5MILS，我试用在LAYOUT中设置了0.8MM BAG器件及封装规则，但在做DRC检查时，均显示间距不行，过不了啊！
请高手指点，有没有遇到过！
thanks！
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没人回复看贴啊
你把整版的数据调低吧.....
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