- 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
我做一个放在背面的元件的封装的时候遇到的问题.
录入：edatop.com 点击：
我想做一个元件封装（放在背面）。如下图，是不是直接在mounted side和inner layer中把焊盘去掉，再在opposite side上画焊盘？
不过光从名字上看，背面放元件的时候，是不是背面也叫“mounted side”了？
感觉比较混淆，呵呵，另外，这个时候的远见外轮廓也是在 all layer 层吗？
谢谢
不过光从名字上看，背面放元件的时候，是不是背面也叫“mounted side”了？
感觉比较混淆，呵呵，另外，这个时候的远见外轮廓也是在 all layer 层吗？
谢谢
就在mounted side做了后，放元件的时候放底层就可以了
如果要做贴片元件,mounted side只设置这里就好了
放元件时,把元件放在BOTTOM层就行了
射频工程师养成培训教程套装，助您快速成为一名优秀射频工程师...
天线设计工程师培训课程套装，资深专家授课，让天线设计不再难...
上一篇：如何在vista下装pads2007
下一篇：什么是导线接地
射频和天线工程师培训课程详情>>
