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透析数字电位计的规格与架构
digiPOT有两种使用模式,即电位计模式或可变电阻器模式。图1所示为电位计模式,此时有3个端子,信号通过A端和B端连接,W端(类似游标)则提供衰减的输出电压。当数字比率控制输入为全零时,游标通常与B端连接。
图1.电位计模式
游标硬连线至任一端时,电位计就变成了简单的可变电阻器, 如图2所示。可变电阻器模式时需要的外部引脚更少,因此尺寸更小。部分digiPOT只有可变电阻器模式。
图2.可变电阻器模式
digiPOT电阻端的电流或电压极性没有限制,但是交流信号的幅度不能超过电源供电轨(VDD和VSS)器件在可变电阻器模式,尤其是低电阻设置状态下工作时,最大电流或电流密度, 应加以限制。
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典型应用
信号衰减是电位计模式的固有特性,因为该器件本质上属于分压器。输出信号定义为: VOUT = VIN × (RDAC/RPOT), 其中 RPOT是digiPOT的标称端对端电阻, RDAC是通过数字方式选择的W端和输入信号参考引脚之间的电阻,参考引脚通常为B端,如图3所示。
图3.信号衰减器
信号放大需要有源器件,通常是反相或同相放大器。通过适当的增益公式,电位计模式或可变电阻器模式均可使用。
图4显示的是同相放大器,此时digiPOT相当于电位计,可通过反馈调整增益。由于部分输出会反馈, RAW/(RWB + RAW),应等于输入,理想增益为:
图4.电位计模式中的同相放大器
该电路的增益与RAW, 成反比RAW接近零时会迅速上升,显示出双曲线传递函数特性。为了限制最大增益,可插入一个电阻与RAW(位于增益公式的分母内)串联
如果需要线性增益关系,可以采用可变电阻器模式以及固定外部电阻,如图5所示,增益现定义如下:
图5.可变电阻器模式中的同相放大器
将低电容端(最新器件中为W引脚)连接至运算放大器输入可获得最佳性能。
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digiPOT用于信号放大的优势
图4和图5所示的电路具有高输入阻抗和低输出阻抗,可工作于单极性和双极性信号。digiPOT可用于游标操作,采用固定外部电阻在更小的范围内提供更高的分辨率,还可用于运算放大器电路,信号有无反转均可。此外,digiPOT的温度系数较低,电位计模式时通常为5 ppm/°C,可变电阻器模式时则为35 ppm/°C。
digiPOT用于信号放大的限制
处理交流信号时,digiPOT的性能受带宽和失真的限制。受寄生器件影响,带宽是指在小于3 dB衰减时能够通过digiPOT的最大频率。总谐波失真 (THD)(此处定义为后四个谐波的rms之和与输出基波值的比值)是信号通过器件时衰减的量度。这些规格涉及的性能限制由内部digiPOT架构决定。通过分析,我们可以更好地全面了解这些规格,减少其负面
内部架构已从传统的串联电阻阵列(如图6a所示)发展至分段式架构(如图6b所示)。主要的改进是减少了所需内部开关的数量。第一种情况采用串行拓扑结构,开关数量为N = 2n是分辨率的位数。 n = 10, 时,需要1024个开关
图6. a)传统架构,b)分段式架构
专有(专利)分段式架构采用级联连接,可以最大限度地减少开关总数。图6b的例子显示的是两段式架构,由两种类型的模块组成,即左侧的MSB和右侧的LSB。
左侧上下模块是一串用于粗调位数的开关(MSB段)。右侧模块是一串用于精调位数的开关(LSB段)。MSB开关粗调后接近RA/RB比。LSB串的总电阻等于MSB串中的单个阻性元件,LSB开关可对主开关串上的任一点进行比率精调。A和B MSB开关为互补码。
分段式架构的开关数量为:
N = 2m+1 + 2n–m,
其中n是总位数,m是MSB字的分辨率位数。例如n = 10 and m = 5, 则需要96个开关。
分段式方案需要的开关数少于传统开关串:
两者相差的开关数 = 2n – (2m+1 + 2n–m)
在该例中,节省的数量为
1024 – 96 = 928!
两种架构都必须选择不同电阻值的开关,充分考虑到模拟开关中的交流误差源。这些CMOS(互补金属氧化物半导体)开关由并行P沟道和N沟道MOSFET构成。这种基本双向开关可以保持相当恒定的电阻(RON) 信号可达完整的供电轨.。
带宽
图7显示的是影响CMOS开关交流性能的寄生器件。
图7.CMOS开关模式
CDS = 漏极-源级电容; CD= 漏极-栅级 + 漏极-体电容; CS= 源级-栅级 + 源级-体电容.
传递关系如以下公式定义,其中包含的假设为:
●源阻抗为 0Ω
●无外部负载影响
●无来自CDS的影响
●RLSB << RMSB
其中:
RDAC是设定电阻
RPOT是端对端电阻
CDLSB是LSB段的总漏极-栅级 + 漏极-体电容
CSLSB是LSB段的总源级-栅级 + 源级-体电容
CDMSB是MSB开关的漏极-栅级 + 漏极-体电容
CSMSB是MSB开关的源级-栅级 + 源级-体电容
moff是信号MSB路径的断开开关数量
mon是信号MSB路径的接通开关数量
传递公式受各种因素影响,与代码存在一定关联,因此我们采用以下额外假设来简化公式
CDMSB + CSMSB = CDSMSB
CDLSB + CSLSB >> CDSMSB
(CDLSB + CSLSB) = CW (详见数据手册)
The CDS对传递公式没有影响,但由于其出现的频率通常比极点高的多RC低通滤波器是主要的响应。理想的近似简化公式为:
带宽(BW)定义为:
其中CL是负载电容。
The BW与代码有关,最差的情况是代码在半量程时,AD5292的数字值为29= 512,AD5291的数字值为27= 128 (见目录)。 图8显示的是低通滤波效应,它受代码影响,在不同标称电阻与负载电容值时会发生变化。
图8.各种电阻值的最大带宽与负载电容
PC板的寄生走线电容也应加以考虑,否则最大带宽会低于预期值,走线电容可以采用以下公式简单计算:
其中
ε R 是板材的介电常数
A是走线区域(cm2)
d是层间距(cm)
如,假设FR4板材有两个信号层和电源/接地层, ε R = 4, 走线长度 = 3 cm宽度 = 1.2 mm, 层间距 = 0.3 mm; t则总走线电容约为4 pF。
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失真
THD用于量化器件作为衰减器的非线性。该非线性由内部开关及其随电压变化的导通电阻RON而产生。图9所示为放大的幅度失真示例.
图9.失真
与单个内部无源电阻相比,开关的RON很小,其在信号范围内的变化则更小。图10显示的是典型的导通电阻特性。
图10.CMOS电阻
电阻曲线取决于电源电压轨,电源电压最大时,内部开关的RON变化最小。电源电压降低时,RON变化和非线性都会随之增加。图11对比了低压digiPOT在两种供电电平下的RON。
图11.开关电阻变化与电源电压的关系
HD取决于各种因素,因此很难量化,若假设RON,的变化为10%,则以下公式可用于近似计算:
一般说来,标称digiPOT电阻 (RPOT),越大,则分母越大,THD就越小。
权衡
RPOT增加后,失真和带宽都会随之降低,所以改进一项指标的同时必定会牺牲另一项。因此,电路设计人员必须在两者之间做出适当的权衡。这也关系到器件的设计水平,因为IC设计人员必须平衡设计公式中的各个参数:
其中
COX是氧化电容
μ是电子(NMOS)或空穴(PMOS)的迁移常数
W是宽度
L是长度
偏置
从实用的角度来看,我们必须充分发挥各项特性。digiPOT通过容性耦合衰减交流信号时,若信号偏置达到电源的中值,则失真最小。这意味着开关工作在电阻特性线性最强的部分。
一种方法是采用双电源供电,只需将电位计接地至电源共模端,信号便会产生正负向摆动。如果需要单电源供电,或者某些digiPOT不支持双电源时,可以采用另一种方法,即添加 VDD/2的失调电压至交流信号。该失调电压必须添加到两个电阻端,如图12所示。
图12.单电源供电交流信号调理
若需要使用信号放大器,双电源供电的反相放大器优于同相放大器(如图13所示),原因有以下两项:
●THD性能更佳,因为反相引脚的虚地可将开关电阻集中在电压范围中间。
●因为反相引脚位于虚地,所以几乎取消了游标电容CDLSB,令带宽增幅较小(必须注意电路稳定性)。
图13.采用反相放大器digiPOT可调整放大
作者简介
Miguel Usach Merino获瓦伦西亚大学电子工程学位。2008年加入ADI公司,任爱尔兰利默里克精密DAC部的应用工程师。
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