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有几个问题，集中起来问.
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1。我分割了几块，对其中一块操作时，就这样提示的Error -- try decreasing the smoothing radius or the pour outline width
请问是怎么回事呢？
2。为什么我这次覆了铜，保存后下次打开又没了呢？是没有，而不是看不见，HATCH也没有出来？
3。为什么pcb中有差分对，检查的时候就会出现RULE NOT CHECKED 呢？
希望有高手有时间给我指点一下。不甚感激。
还有四川地震了，真的很惨。
请问是怎么回事呢？
2。为什么我这次覆了铜，保存后下次打开又没了呢？是没有，而不是看不见，HATCH也没有出来？
3。为什么pcb中有差分对，检查的时候就会出现RULE NOT CHECKED 呢？
希望有高手有时间给我指点一下。不甚感激。
还有四川地震了，真的很惨。
1.重新画一次铺铜区域 或者减小区域线条的宽度试试
2.你打开档案后在主菜单Tools里选Pour Manager,再选Hatch标签页，点击左下角的Start，你就会看到灌的铜都已经回来了！PCB
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