PADS中Solder Mask 层的问题

通过pads的封装向导做出来的封装没有阻焊曾，但是PADS自带的库中的封装是有的，我试着编辑pcb DECAL 中的焊盘，在其中添加一个Solder Mask Top层，然后设置工程的颜色显示此层，发现可以做出一个阻焊层。问题来了，为什么在PADS中不对焊盘默认生成阻焊层呢？看到这里论坛中很多人说“PADS LAYOUT中是看不到阻焊层的，而且此层在PADS中没有用”，关键我现在可以让它看见，而且也能编辑此层，另外为什么说用不到此层呢？大家都知道阻焊层的作用就是防止不该被焊上的部分被焊锡连接，回流焊就是靠阻焊层实现的。为什么说在PADS中用不到？而且确实在封装向导中也没有自动生成这个层。这样的话我如果要做个焊盘多的封装要给它添加阻焊层不是很麻烦？
能否请高手系统地分析一下PADS中的阻焊层！
“说得啰嗦了点，但是为了表达清楚，没有办法！ ”

确实说得有点多，蛮详细的。在PCB里面阻焊层是很少用到，除了特殊元器件如有些QFN封装在肚皮下须要焊接地，就会在做封装时增加阻焊层，其它无特殊要求一般不会用到此层

Original posted by 风淡云悠 at 2008-8-28 11:31

就是SolderMask是以Top的Pad来完成的！
如果你仔细看过Gerber文件你就会发现，它生成的Gerber文件SolderMask是远离Top大约5mil的！

没有用过封装向导功能,感觉不应该有这样的问题呀,焊盘默认是有防焊层的.
另外说这个层没有多大用就太不负责了,据我所知首先出GERBER会专门出这一层的图,另外在某些功率零件是要利用铜铂散热或者当线路因为电流较大而不够宽时都需要用到这一层的,说的不对的地方还请指正

不知道lz是怎样做的封装，我编辑的都有阻焊层的，并不需要自己去添加。

我觉的2楼３楼说的都对，做封装时加不加，要看公司的规范，我一般不加，因为pads 默认的库就不加，如有特殊要求除外

奇怪了，怎么好像都不一样啊

有点晕了好像从来没注意过这种问题之间用PADS的cam生成就行了

PADS中的PAD是自带SOLDER MASK的,有特殊需要也可以自已做的...

没什么不一样的，大家的意思就是：加不加无所谓，但是出Gerber的时候SolderMask层是一定要有的，关键是看你怎么把它表达出来！

关键是我在PCB文件中将他表达出来了，但是有些有 有些没有

Footprint library problem. You can use CAM setting to fix by changing parameters.

我是个新手,对这个问题也老在想,拿了别人的PCB看,也自己画了分析.
感觉2#的回答有点问题,支持3#