PCB导Gerber的问题

solder mask：防焊（也称阻焊）开窗，含非电镀孔开窗和板边开窗。图形转移做成的底片用于防焊曝光遮光
paste mask：SMT焊接区域，也就是下锡膏的面积。一般paste mask图形不会超出solder mask
paste mask 指SMT 元件；Solder mask包括SMT，DIP，以及测试点。
具体来说，paste mask可是为了SMT元件涂锡膏用的.
solder mask 是防止焊料流动，造成短路。

3楼正解 哈哈

嗯，回答的很详细不错，学习了

如果在solder mask和paste mask层上都画了呢? 哪个优先?
我看到的PCB上应该是paste mask的优先,不知道对不对

这问题还真有点难度啊,我想是solder mask吧

solder mask上能看到的地方就是露出来的地方。
paste mask上看到的地方就是可以上锡膏的地方。

看来没人这样画过,我看到的那块是手机的PCB,在焊屏蔽盖的位置上,solder mask和paste mask层上都画了
而那地方是肯定要上锡膏的,所以我认为应该是paste mask的优先,但也只是自己想想,没有权威人士的解答

在常规的设计中，solder mask和paste mask必须都要画，两者的作用不同，从尺寸上看，paste mask的面积通常小于solder mask。