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新学,两个问题

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1、钻孔对问题
看到一般的pcb,都设有有限的几个钻孔对,如8层板,设1-2、2-7、7-8、1-8,可有些信号只到3层,或4、5层的,什么也要用2-7的钻孔呢?
2、“地”的问题
手机中有模拟地和数字地,它们是布在同一层还有不同层?如下面两种层叠方式:
TOP(RF device)-layer2-GND3-layer4(RF&High Speed&Audio)-Gnd5-layer6-layer7-Bottom
TOP(LCD)-SG-GND(混合地)-SG(RF带状线)-VCC-GND(参考层)-SG-BOTTOM(RFdevice)
模拟和数字的地分布在哪?还有“混合地”与“参考层”地有何区别?

怎么就没人回呢?

这是考虑到减少PCB生产难度而设置的,如设置不当,可能PCB加工不出来,或使生产成本急剧增加。

谢谢解惑

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