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怎么样提高做封装效率?
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这次开始一个全新的项目,每一个封装都得自己亲自做。虽然元件封装目前都已经做完了,但是,觉得按照目前的方法效率很低。我不知道大家平时是怎么做的,欢迎大家热烈讨论发言。我先把自己的流程步骤如下,当然更希望高手能指点一二,在此先谢过了。
我这次做封装的具体步骤是:
1,先打印原理图的BOM表
2,根据BOM表上的元件,分别做电容,电阻,电感,二极管,三极管,IC,接口,其他元件的封装。具体内容如下。
电容:一般分无极性和有极性。一般根据容值和额定电压大小,查询厂商的产品手册上的参数确定封装。无极性电容还很容易分辨。有极性的比如铝电容,在查询的时候有好多种选择,常见的有标准的,小型的,长寿命,低阻抗等等,在这么多选择中确定一种封装觉得很茫然。另外,顺便问一下,在电容封装定义上,我们是不是平时要记忆很多东西,要不,每次都要查询好浪费时间。
电感:这次项目的每个电感都有具体写产品型号,是厂商定义的产品型号,这样也就需要一个个查询,然后根据查到的信息定义封装。
二极管:也是有给出产品型号,做法和电感差不多,只不过,二极管还要注意正负极性电路图,pcb,实物的一致。
三极管:做法同二极管
IC:也是根据DATASHEET定义。
其他元件也没什么特殊。整个过程就是不断的查询资料,然后根据千辛万苦找来的资料提供的尺寸信息制作封装。这次这个项目下的一块小板,不同的元件数目有142种。为做全这些封装我们要查询的资料要有多少个?目前这个项目,放到《相关资料》文件夹里面的PDF有40个。
最后定义完所有元件的封装,又得一个个的CHECK,没问题之后才开始布局。
这样整个做封装这个步骤做下来,感觉一点也不轻松。周围一个工程师说,做封装只需要一天的时间就够了。我哑口无言,目前这些元件做封装总共花了大概30个小时。是不是效率有问题?
我这次做封装的具体步骤是:
1,先打印原理图的BOM表
2,根据BOM表上的元件,分别做电容,电阻,电感,二极管,三极管,IC,接口,其他元件的封装。具体内容如下。
电容:一般分无极性和有极性。一般根据容值和额定电压大小,查询厂商的产品手册上的参数确定封装。无极性电容还很容易分辨。有极性的比如铝电容,在查询的时候有好多种选择,常见的有标准的,小型的,长寿命,低阻抗等等,在这么多选择中确定一种封装觉得很茫然。另外,顺便问一下,在电容封装定义上,我们是不是平时要记忆很多东西,要不,每次都要查询好浪费时间。
电感:这次项目的每个电感都有具体写产品型号,是厂商定义的产品型号,这样也就需要一个个查询,然后根据查到的信息定义封装。
二极管:也是有给出产品型号,做法和电感差不多,只不过,二极管还要注意正负极性电路图,pcb,实物的一致。
三极管:做法同二极管
IC:也是根据DATASHEET定义。
其他元件也没什么特殊。整个过程就是不断的查询资料,然后根据千辛万苦找来的资料提供的尺寸信息制作封装。这次这个项目下的一块小板,不同的元件数目有142种。为做全这些封装我们要查询的资料要有多少个?目前这个项目,放到《相关资料》文件夹里面的PDF有40个。
最后定义完所有元件的封装,又得一个个的CHECK,没问题之后才开始布局。
这样整个做封装这个步骤做下来,感觉一点也不轻松。周围一个工程师说,做封装只需要一天的时间就够了。我哑口无言,目前这些元件做封装总共花了大概30个小时。是不是效率有问题?
加快做元件库的方法
1:直接调出一些CAD软件系统自带的库进行修改
2:沿用以前做好的封装库。
3:做库的时候用标准封装,提高复用率
正式做的时候
1:一定要利用的好栅格的设置。
2:适当利用重复粘贴功能。
期待其它的分享。
这次项目是采用其他公司的原理图,使用的元件和平时自己公司常用的不一样,所以新元件制作量很大。楼上说说的几点也在乎情理之中,多谢啦。目前的想法是元件命名可以起到点睛的作用,想从命名规则管理方面入手着手建库,争取能做到一看DATASHEET上元件尺寸就知道库里面什么封装适合,呵呵 ,直接取材而不重复劳作。
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