地层问题

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在画一个六层的板，因为散热需要用了两个地层，想问这两个地层如何连接？
还有一个芯片有散热的焊盘，我做封装时把它定义到地网络了，但是现在只能在上面打一个过孔，可是手册里建议打5-9个，该怎吗办呢？

两个地层用过孔可以连接吧，这个倒没试过
你可以做封装的时候就做出来，在那个焊盘上多放几个孔，然后布局的时候把孔定义为地网络

现在封装做好了，改比较麻烦。怎么直接在上面打孔呢？

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