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关于PCB封装的外框的问题
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因为我的BGA是给的底层俯视图 所以我做封装把BGA的焊盘放在底层，画外框用2D线画的 放在ALL LAYER 我布局时把它放在顶层 但是我发现BGA的外框是在底层啊因为我用颜色屏蔽了底层就发现BGA的外框没了什么原因 我哪里错了指点
自己顶一下急希望有高手回答
我一般做封装都是把焊盘放在顶层来做的，还没放在底层来做过，不过如果你是把2D线放ALL LAYER层，照理是不会出现你所说的问题。给个你做的封装来瞧瞧咯
后来我把丝印放在底层,把 颜色里的TOP中的外框中的 顶层和低层颜色不用黑色屏蔽就可以了 但是放在所有层好象不行啊
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