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有关POUR问题

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1.覆铜 FLOOD 与 Hatch 有什么区别啊?
2.为什么我用FLOOD覆铜后,重新打开就没有了?见下图:

FLOOD覆铜

关闭了,重新打开就成这样了
3.pcb封装变更了,如更新到PCB板中啊?

FLOOD 应该就是灌注的意思,HATCH 应该就是显示的意思吧

没有加copper pour时用flood,加过copper重新打开没有显示的用hatch

第三个问题可以参考一下这里:

回答:
1、Flood是对你画的pour area进行“覆铜”操作;而Hatch是针对你Flood完后的pour area进行重新填充,某种意义上讲其实也是种“覆铜”操作;但是,二者并非前几楼的哥儿们说的“显示”这么简单(你要Hatch前把选项卡里的HatchGrid值改掉试试就知道了;而且从GerberFiles上最容易看出,Flood完后重新开而没显示的铜在Gerber里照样是没有的,而你Hatch完了就有了,这说明,Hatch已经对铜动手脚了,而并非“显示”这么简单)。Flood跟Hatch的区别在于:Flood操作的时候它是考虑到你DesignRules的,而Hatch不同,它仅仅是对你先前Flood的pourarea进行重新灌铜,所以,大家看到的就觉得Hatch只是对Flood结果的一种“显示”;你可以自己试试更改Rules里的copper值然后分别Hatch、Flood操作,就可以理解了(当然啦,这时你不能先Flood,而要先Hatch,呵呵)
2、你Flood后打开,铜不见了,这是因为PADSlayout其实是不对你Flood信息保存的(Hatch也是);所以不管你Hatch、Flood了,重新打开都是见不到铜的;
3、PCB封装更新问题,请见楼上贴的地址,我这里可以简要提示一下三种方式:1、改封装名;2、ECO模式删除;3直接layout里改封装而后Apply;
说的不对的地方请大家指正海涵;3Q~

谢谢了

谢谢了,还有一个问题,想问问大家

我在用COPPER在多边形模式下画图形时,为什么总会出现这样错误啊?== 错误信息self-Intersecting Polygon
为什么我要建元件PCB封装时,外形的2D LINE已经设置成了 Silkscreen Top,可是项目中应用时,导入LAYOUT里,
却成了 Silkscreen Top - Outline TOP 为什么不是Silkscreen Top - Design Items Lines ?
PADS真不好上手啊哎,有点灰心了!

回答:
1、self-Intersecting Polygon错误信息的意思是在画多边形的时候出现自我交叉了,比如,你一笔画了个"8"字型的多边形,在具体我用文字说不清楚了,呵呵。
2、封装2DLine问题请见我在
10#的回复。
3、pads很好上手的,别灰心,说白了,它就一款软件。给LZ个建议,你根据你自己的最终需要先把基本功能都学会了,像这种错误信息啦,2DLine细节问题啦,都可以等你熟悉了软件应用后在慢慢学,你刚开始学如果软件本身就不熟悉,现在又要弄这种细节问题会越发让你“畏惧”这款软件。举个例子:你如果只是为了画板子,那么你当务之急之需就是要学会在padslayout里怎么设置层,怎么走线,设置规则,等等跟画板有关的基础问题。等你会画板了,你再看封装,原理图等等,个人感觉就不会出现说pads难的问题了。
呵呵,仅仅建议...3Q~

非常感谢楼上,谢谢你的热心啊!

此贴不错 解决不少问题!sq

學習中,希望能達到這樣的境界,也對后來者說這樣的.
呵呵

正在學習中 戲謝教導!

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